电子产品开发过程与数据管理简介

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电子产品开发过程与数据管理简介

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目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目视检查(Manual Visual Inspection，简称MVI)、在线测试（In-CircuitTester，简称   ICT），在线测试仪(ICT)，也称飞针(探针、针床)测试仪，图2所示。它的原理是通过对组装完成的PCBA在板元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种测试技术手段。、自动光学测试（AutomaticOptical Inspection，简称 AOI）、自动 X 射线测试（AutomaticX-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Functional Tester，简称 FCT）等

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ICT测试为在线测试，主要用来测试PCBA板上电子元件的电路功能是否存在异常情况，如：开路、短路等，进行ICT测试需要提前在元件上布置测试点，进行测试时测试仪的探针也必须要准确的对准元件测试点，ICT测试主要为静态测试，也就是在不通电的情况下进行测试，能够快速检测出如焊接不良或元件错装等导致元件电路异常的原因， 并能给出测试异常结果，方便后续进行维修工作；

FCT测试为在线功能测试，主要用来测试PCBA板的电子电气等功能性方面的测试，FCT测试为动态测试，也就是需要在通电的情况下进行测试，其测试原理为模拟PCBA板的真实运行状态，对被测单元输入信号或电源来测试PCBA被测单元的各项工作时的数据参数是否正常，测试主要包括电压、电流、功率等功能项目；

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ESS环境应力测试
发现和排除产品中不良零件、无器件、工艺缺陷和防止早期失效、在环境应力下所做的一系列试验。对电子产品，ESS的应力主要选择温度高低循环和随机振动，这两种应力组合筛选效果较好，能暴露产品各组装等级大部分故障。